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联瑞新材:拟1.28亿元投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

联瑞新材:拟1.28亿元投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

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【联瑞新材:拟1.28亿元投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目】联瑞新材公告。

公司拟投资人民币1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目。

以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。

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