苏州日月新半导体有限公司为全球第一大半导体封装测试厂——日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团（NXP）于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体（苏州）有限公司，于2002年登记成立，公司位于苏州工业园区苏虹西路188号，注册资本3亿2300万美元。目前，公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。将来还会向其他领域拓展业务。
