扩散传质机理是指在高温下蒸气压低的系统内，材料进行烧结时的传质规律。大多数固体材料由于高温下蒸气压低，则传质更易通过固态内质点扩散过程来进行。
大多数固体材料由于高温下蒸气压低，则传质更易通过固态内质点扩散过程来进行。在扩散传质中要达到颗粒中心距缩短必须有物质向气孔迁移，气孔作为空位源，进行反向迁移。
颗粒点接触处的应力促使扩散传质中物质的定向迁移。扩散首先从空位浓度最大部位(颈表面)向空位浓度最低的部位(颗粒接触点)进行。其次是颈部向颗粒内部扩散。空位扩散即原子或离子的反向扩散。因此，扩散传质时，原子或离子由颗粒接触点向颈部迁移达到气孔充填的作用。
